伴隨封裝體尺寸的逐漸變大12英寸劃片機(jī)逐漸成為封裝市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)，該機(jī)型相對(duì)于6英寸8英寸劃片機(jī)具有多片切割效率高精度高節(jié)約人力成本等。特點(diǎn)并逐漸成為市場(chǎng)主流國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)迫切需要價(jià)廉物美的國(guó)產(chǎn)12英寸晶圓劃片機(jī)替代進(jìn)口機(jī)型由深圳博特研發(fā)的12英寸劃片機(jī)進(jìn)一步打破了封裝設(shè)備長(zhǎng)期被國(guó)外企業(yè)壟斷的局面取得了技術(shù)自主權(quán)和市場(chǎng)主動(dòng)權(quán)提升在裝備領(lǐng)域的技術(shù)能力和影響力也為集成電路裝備的國(guó)產(chǎn)化探索了道路，深圳博特董事長(zhǎng)杜先生介紹說(shuō)在國(guó)家和政府的支持下公司從2020年開(kāi)始投入主要精力研發(fā)8英寸和12英寸通用劃片機(jī)，2021年初在蘇州完成工藝驗(yàn)證經(jīng)過(guò)技術(shù)積累在2021年取得重要技術(shù)突破和市場(chǎng)突破實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)簽訂合同金額過(guò)千萬(wàn)元。
優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)
瑞士進(jìn)口滾柱導(dǎo)軌，精度高，耐用性久，穩(wěn)定性高，超高直線度，實(shí)測(cè)0.9μm
采用進(jìn)口研磨級(jí)超高精密滾珠絲杠，定位精度可達(dá)2μm全行程
自動(dòng)對(duì)焦功能
具有CSP切割功能
具有在線刀痕檢測(cè)功能
NCS非接觸測(cè)高
BBD刀破損檢測(cè)
自動(dòng)修磨法蘭功能
工件形狀識(shí)別功能
更加友好人機(jī)界面
應(yīng)用領(lǐng)域
應(yīng)用領(lǐng)域：IC、QFN、DFN、led基板、光通訊等行業(yè)
可切材料：硅片、陶瓷、玻璃、氧化鋁、PCB、氧化鋁、鈮酸鋰、石英等
專(zhuān)注于精密劃片和切割，以及特殊切割加工等領(lǐng)域。依托于先進(jìn)的研發(fā)技術(shù)及豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，不斷為客戶提供合理、實(shí)用、高效的產(chǎn)品解決方案。將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片晶粒稱(chēng)之為晶圓劃片。
廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路、GPP/LED氮化鎵等芯片、分立器件、LED封裝、光通訊器件、聲表器件、MEMS等芯片劃切生產(chǎn)中。
NCS、BBD光纖頭、折疊防水罩、絲桿、導(dǎo)軌等
使用環(huán)境要求
1、 請(qǐng)使用大氣壓水汽結(jié)露點(diǎn)-15℃，油殘存不大于0.1ppm，過(guò)濾度0.01μm/99.5%以上的潔凈壓縮空氣；
2、 請(qǐng)將切削水及冷卻水的水溫為室溫±2℃，水溫控制在室溫波動(dòng)范圍±1℃；
3、 避免把設(shè)備放置在有震動(dòng)的工作環(huán)境工作，遠(yuǎn)離鼓風(fēng)機(jī)、通風(fēng)口、高溫裝置、油污等環(huán)境；
4、 室內(nèi)溫度20-25℃，溫度變化不大于±1℃
5、 工廠具有防水性底板以及具有排水處理。
6、 嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范操作
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