隨著科技的不斷發(fā)展,電子產(chǎn)品越來越普及,而這些電子產(chǎn)品的核心部件——PCB電路板,也在不斷地進(jìn)行技術(shù)升級和創(chuàng)新。為了滿足市場對高品質(zhì)、高效率的PCB電路板的需求,各種類型的切割設(shè)備應(yīng)運(yùn)而生。本文將為您介紹目前市場上主要的PCB電路板切割設(shè)備,幫助您了解它們的功能特點(diǎn)及應(yīng)用領(lǐng)域。
一、PCB電路板切割設(shè)備有哪些?
1、皮秒激光切割設(shè)備
皮秒激光切割設(shè)備是當(dāng)前市場上最主流的PCB電路板切割設(shè)備之一。它采用高能激光束對PCB電路板進(jìn)行精確切割,具有切割速度快、精度高、無接觸、無污染等優(yōu)點(diǎn)。皮秒激光切割設(shè)備適用于各類PCB電路板的切割,包括單層板、多層板、盲孔板等。此外,皮秒激光切割設(shè)備還可以與自動化生產(chǎn)線相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)智能化生產(chǎn)。
2、刀片式切割設(shè)備
刀片式切割設(shè)備是一種傳統(tǒng)的PCB電路板切割方式,主要通過高速旋轉(zhuǎn)的刀片對PCB電路板進(jìn)行切割。刀片式切割設(shè)備具有切割效率較高、成本較低的優(yōu)點(diǎn),但由于受到工藝限制,其切割精度相對較低,適用于一些對切割精度要求不高的場景。
3、水刀式切割設(shè)備
水刀式切割設(shè)備是一種利用高壓水流進(jìn)行PCB電路板切割的設(shè)備。它具有無接觸、無污染、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn),適用于各類PCB電路板的切割。然而,水刀式切割設(shè)備的切割速度較慢,且受到水質(zhì)、水壓等因素的影響較大,因此在實(shí)際應(yīng)用中較少使用。
二、為什么推薦皮秒激光切割設(shè)備?
皮秒激光切割機(jī)主要針對FPC/PCB板材的切割、開蓋等加工應(yīng)用,PI膜切割,并在攝像頭模組、指紋識別等應(yīng)用領(lǐng)域表現(xiàn)突出。
亦可進(jìn)行主要包括聚酰亞胺等聚合物材料、陶瓷、石英等非金屬材料以及鎢銅等各種金屬及合金材料的加工。
如果你有以下煩惱,都可以選擇皮秒激光切割機(jī)。
1、切割精準(zhǔn)度差
2、切割效率低 成本高
3、切割效果差不平滑
4、機(jī)器壽命短不耐使用
5、軟件操作復(fù)雜不好學(xué)
總之,目前市場上主要有皮秒激光切割設(shè)備、刀片式切割設(shè)備和水刀式切割設(shè)備等幾種常見的PCB電路板切割設(shè)備。各種設(shè)備各具特點(diǎn),選擇合適的切割設(shè)備需要根據(jù)具體的生產(chǎn)需求和預(yù)算來進(jìn)行權(quán)衡。有任何問題可以隨時咨詢我們。
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