手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、處理器、無(wú)線IC和電源管理IC等。隨著全球移動(dòng)通信技術(shù)日新月異的發(fā)展,眾多的手機(jī)廠商競(jìng)相推出了外形小巧功能強(qiáng)大的新型手機(jī)。在這些新型手機(jī)中,普遍采用了先進(jìn)的BGA IC,這種日漸普及的技術(shù)可大大縮小手機(jī)的體積,增強(qiáng)功能,減小功耗,降低生產(chǎn)成本。由于芯片的焊盤非常小,所以要用到焊接效果非常好的激光焊接機(jī)去把芯片和手機(jī)里的其他零件焊接在一起。
傳統(tǒng)的焊接方式焊縫不美觀,且容易使產(chǎn)品周邊變形,容易出現(xiàn)脫焊等情況,而手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)精細(xì),利用焊接進(jìn)行連接時(shí),要求焊接點(diǎn)面積很小,普通焊接斱式難以滿足這種要求,因此手機(jī)中主要零部件之間的焊接大多采用激光焊接。
使用手機(jī)芯片激光焊接機(jī)的精密激光焊接工藝對(duì)手機(jī)芯片進(jìn)行焊接,焊縫精美,且不會(huì)出現(xiàn)脫焊等不良情況。激光焊接是利用高能量密度的激光束作為熱源,使材料表層熔化再凝固成一個(gè)整體,具有速度快、深度大、變形小等特點(diǎn)。激光焊接機(jī)熱影響區(qū)域大小、焊縫美觀度、焊接效率等,是判斷焊接工藝好壞的重要指標(biāo)。
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