2018年5G無疑是一大熱門詞匯，近日在2018移動通信大會上，華為發(fā)布了首款5G商用芯片，中興推出了許多5G全系列基站產(chǎn)品，3大運營商加起來至少在12城開展5G試點……一個個消息都告訴我們5G商用的腳步越來越近。
5G商用掀起換機浪潮
5G移動網(wǎng)絡將多方面超越當前的移動網(wǎng)絡，主要包括速度、時延、帶寬和能耗等方面。5G移動網(wǎng)絡的速度將達到每秒10千兆比特，是當前最高速度的100倍；延遲可以指等待直到接收到對方響應所需要的時間，在當前4G網(wǎng)絡中，延遲介于幾毫秒至1百毫秒之間，5G網(wǎng)絡中的延遲將縮短到1毫秒。
不過想要享受5G通訊給我們帶來的便利，你還需要一臺支持它的終端。目前國內普通用戶手中的手機100%都不支持。5G時代的到來必將掀起新一輪的換機熱潮，作為電子工業(yè)的基礎，LCP軟板行業(yè)也將迎來新的發(fā)展機遇。
PCB激光打標追溯
5G時代到來也對廣大PCB企業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)及管理能力提出了更高的要求，企業(yè)必須以更快的速度向市場提供更具有成本效益的產(chǎn)品，提升產(chǎn)品管理追溯效率也成為其中關鍵一環(huán)。
一款產(chǎn)品從入庫、生產(chǎn)、檢測、出庫，需要建立一條完整的數(shù)據(jù)追溯體系，以實現(xiàn)內部產(chǎn)品質量控制。為實現(xiàn)產(chǎn)品追溯，必須對產(chǎn)品進行文字或條碼標識，以賦予產(chǎn)品一個獨一無二的"身份證"。
PCB板上的可追溯性標識加工，主要有絲網(wǎng)印刷和激光打標兩種方式。其中絲質印刷存在著易脫落、易去除、標記粗糙、污染環(huán)境等問題。加之便攜式電子產(chǎn)品日益向微型化、高集成化、輕便化的方向發(fā)展，焊盤和間距越來越小，使得印刷對位也變得更困難。
而激光打標以其精準性和靈活性，能克服傳統(tǒng)加工方式易脫落、加工精度不高等技術缺陷，將在PCB板行業(yè)發(fā)揮著舉足輕重的作用。
FPC激光切割加工
在電子行業(yè)，柔性電路板可以說是電子產(chǎn)品的輸血管道。尤其是在電子設備輕薄化、微型化、可穿戴化、可折疊化的趨勢下，柔性電路板具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優(yōu)點，和市場發(fā)展趨勢配適度高，需求日益旺盛。
FPC傳統(tǒng)的加工方式有刀模，V-CUT，銑刀，沖壓等，但這種屬于機械接觸式的分板工藝，有應力，易產(chǎn)生毛邊，粉塵，精度不夠高，因此逐漸被激光切割工藝所取代。
激光作為一種非接觸式加工工具，能在一個很小的焦點(100～500μm)上施加高強度光能(650mW/mm2)，如此高的能量可以用來對材料進行激光切割、鉆孔、打標、焊接、劃線及其它各種加工。
一．什么是 LCP 板，LCP 的 優(yōu)勢
1、通俗說是由一次多層層壓技術和高性能樹脂材料 LCP （ 液晶聚合物）聯(lián)合制造的新型軟板，具有優(yōu)異的高頻特性以及輕薄和可用自由形狀進行電路設計的特點，被稱為折紙般的電路，替代傳統(tǒng)工藝中的 PI 及感光性油墨
2、優(yōu)勢是可在基板內加入電容或通信模塊，具有功能模組屬性，在此基礎上，還能維持彎曲形狀，手機傳輸天線可減小65%的厚度，實驗條件下，LCP軟板相比傳統(tǒng)的PI軟板可以耐受更多的彎折次數(shù)和更小的彎折半徑，因此LCP軟板具有更好的柔性性能和產(chǎn)品可靠性。優(yōu)良的柔性性能使LCP軟板可以自由設計形狀，從而充分利用智能手機中的狹小空間，進一步提高空間利用效率。傳輸型能方面具有防潮、耐腐蝕、耐高溫等
激光切割柔性電路板的優(yōu)勢
● 由于FPC產(chǎn)品的線路密度和節(jié)距不斷提高，加之FPC圖形輪廓也越來越復雜，這就使得制作FPC模具的難度越來越大，激光切割柔性電路板采用數(shù)控加工形式，無需模具加工，節(jié)省開模成本；
● 由于機械加工自身的不足，制約加工精度，激光切割柔性電路板采用高性能紫外激光光光源，光束質量好，切割效果更好；
● 由于傳統(tǒng)加工工藝是一種接觸式的機加工方法，必然會對FPC產(chǎn)生加工應力，可能造成物理損傷，激光切割柔性電路板是非接觸式加工，有效避免加工材質損傷、變形。
博特激光自主研發(fā)FPC柔性電路板切割機，對柔性電路板進行自動化精細切割同時可用于LCP軟板天線激光切割，相對于傳統(tǒng)的機械沖裁，激光加工無需任何耗材，而且邊緣處理更完美，速度可達3cm/s，相當于眨眼功夫，設備走完了成人小手指的長度。
（本文由博特激光原創(chuàng)，轉載須注明出處：www.guilin01.cn，珍惜別人的勞動成果，就是在尊重自己）
