激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏消融的激光焊接技能，激光錫焊的首要特點是使用激光的高能量完結部分或微小區(qū)域快速加熱完結錫焊的進程，激光錫焊比較傳統(tǒng)SMT焊接有著不可替代的優(yōu)勢。

傳統(tǒng)SMT技能即外表拼裝技能中首要選用的是波峰焊和回流焊技能，存在一些根本性的問題，比如元器件的引線與印制電路板上的焊盤會對熔融錫料分散 Cu、Fe、Zn 等各種金屬雜質(zhì)；熔融錫料在空氣中高速流動容易發(fā)生氧化物等。一起，在傳統(tǒng)回流焊時，電子元器件自身也被以很大的加熱速度加熱到錫焊溫度，對元器件發(fā)生熱沖擊效果，一些薄型封裝的元器件，特別是熱敏感元器件存在被損壞的可能。一起，因為選用了整體加熱方法，因 PCB 板、電子元器件都要閱歷升溫、保溫、冷卻的進程，而其熱膨脹系數(shù)又不相同，冷熱替換在組件內(nèi)部易發(fā)生內(nèi)應力，內(nèi)應力的存在下降了焊點接頭的疲憊強度，對電子組件的可靠性形成了損壞。此外，整體加熱方法過長的加熱時間容易形成焊縫金屬晶粒粗大以及金屬間化合物的過度生長，下降焊點疲憊壽數(shù)。激光錫焊，是一種部分加熱方法的再流焊，能夠很好地防止上述問題的發(fā)生。

 （1）激光光束能夠聚集到很小的斑駁直徑，激光能量被束縛在很小的斑駁范圍內(nèi)，能夠完結對焊接部位嚴厲的部分加熱，對電子元器件特別是熱敏感元器件的熱沖擊影響能夠徹底防止。

（2）激光的能量密度很高，加熱和冷卻速度大，焊點金屬組織細密，并能夠有用操控金屬間化合物的過度生長。

（3）焊接部位的輸入能量能夠準確操控，對于確保外表拼裝焊接盤接頭的質(zhì)量穩(wěn)定性非常重要。

（4）激光焊接因為能夠只對焊接部位進行加熱，引線間的基板不被加熱或溫升遠低于焊接部位，阻止了錫膏在引線之間的過渡。因而，能夠有用地防止橋連缺陷的發(fā)生。

激光焊錫膏焊接進程分為兩步：首要激光焊錫膏需要被加熱，且焊點也被預熱。之后焊接所用的激光錫膏被徹底熔融，錫膏徹底潮濕焊盤，最終形成焊接。因為使用激光發(fā)生器和光學聚集組件焊接，能量密度大，熱傳遞效率高，為非觸摸式焊接，如果焊料使用通用SMT錫膏,則會發(fā)生炸錫，飛濺，錫珠，潮濕性等不良。

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