激光技術完成了飛躍式發(fā)展,激光焊錫機應用已極為普遍,涉及各個工業(yè)領域,形成了十幾種應用工藝,因其可實現(xiàn)局部加熱,元件不易產生熱效應,重復操作穩(wěn)定性佳,加工靈活性好,易實現(xiàn)多工位裝置自動化等,尤其在微電子這一領域被成功應用。正由于激光焊錫的優(yōu)越性,本文旨在FPC軟板焊錫工藝中導入激光加工工藝中重要的一新型激光錫焊工藝。
FPC軟板是一種最簡單結構的柔性電路板,主要用于和其他電路板的連接。FPC軟板一般分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。
截止2013年,F(xiàn)PC全球產值約113億美元,占全球PCB比例為20.1%。全球FPC的面積為4630萬平方米,占全球PCB總面積3.264億平方米的14.2%。中國FPC產值是38.3億美元。
FCP軟板的應用
FCP軟板的發(fā)展特點
電子產品的輕薄短小可撓曲是永恒的發(fā)展趨勢,F(xiàn)PC是近幾年來發(fā)展最快的PCB品種,智能手機平板電腦、4G、云計算、可穿戴裝置這些電子產品的性能必須靠FPC、HDI、IC載板才能實現(xiàn),而這些特點的形成與發(fā)展都無疑對現(xiàn)有的加工技術提出了巨大的挑戰(zhàn),激光錫焊工藝為FPC發(fā)展提供了堅實可靠的加工保障。
FCP軟板的焊錫工藝
傳統(tǒng)的FPC軟板焊錫工藝采用熱壓制程,兩片F(xiàn)PC軟板上均電鍍有焊錫材料,經過兩片材料的對組后,經由脈沖式熱壓頭機構進行接觸分段式加熱制程,如圖所示,整個分段式過程分別為:T1升溫、T2預熱、T3升溫、T4保溫、T5降溫五個階段。
隨著可持續(xù)發(fā)展的深入推進,環(huán)保概念日益重視,焊錫無鉛化的推行必將成為大勢所趨,但是在無鉛化推行的同時也帶來了焊錫課題,使用傳統(tǒng)的熱壓焊錫方式,容易出現(xiàn)空焊與溢錫等不良。激光錫焊機的局部加熱方式可有效的改善這些問題,激光錫焊采用無接觸焊錫方式,能夠把熱量聚焦到非常小的點并精確定位到指定部位進行焊錫。
溫度反饋激光錫焊系統(tǒng)由多軸伺服模組,實時溫度反饋系統(tǒng),CCD同軸定位系統(tǒng)以及半導體激光器所構成; 通過多年焊錫工藝摸索,自主開發(fā)的智能型軟釬焊軟件,支持導入多種格式文件。獨創(chuàng)PID在線溫度調節(jié)反饋系統(tǒng),能有效的控制恒溫焊錫,確保焊錫良品率與精密度。本產品適用面廣,可應用于在線生產,也可獨立式加工。擁有以下特點優(yōu)勢:
1.采用非接觸式焊錫,無機械應力損傷,熱效應影響較小。2.多軸智能工作平臺(可選配),可應接各種復雜精密焊錫工藝。3.同軸CCD攝像定位及加工監(jiān)視系統(tǒng),可清晰呈現(xiàn)焊點并及時校正對位,保證加工精度和自動化生產。4.獨創(chuàng)的溫度反饋系統(tǒng),可直接控制焊點的溫度,并能實時呈現(xiàn)焊錫溫度曲線,保證焊錫的良率。5.激光,CCD,測溫,指示光四點同軸,完美的解決了行業(yè)內多光路重合難題并避免復雜調試。6.保證優(yōu)良率99%的情況下,焊錫的焊點直徑最小達0.2mm,單個焊點的焊錫時間更短。7.X軸、Y軸、Z軸適應更多器件的焊錫,應用更廣泛。8.桌面式操作,移動方便。
溫度反饋激光錫焊系統(tǒng)適用微型揚聲器/馬達、連接器、攝像頭等等。由于具有對焊錫對象的溫度進行實時高精度控制等特點,尤其適用于對于溫度敏感的高精度焊錫加工。
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